苹果开始摆脱高通 iPhone SE4用自研5G基带

苹果将在2025年的两款新iPhone上，使用苹果自研5G基带，分别是在Q1季度推出的iPhone SE4以及在Q3推出的iPhone 17 Slim，后者将会取代目前的Plus版本。

苹果从不掩饰自己想要摆脱高通基带的想法，自从开始使用英特尔基带后，苹果就一直在为此进行着准备。在2025年，苹果终于能实现自己的想法。

根据分析师郭明錤的消息称，苹果将在2025年的两款新iPhone上，使用苹果自研5G基带，分别是在Q1季度推出的iPhone SE4以及在Q3推出的iPhone 17 Slim，后者将会取代目前的Plus版本，是一款带有探索性质的纤薄设计手机。

在2018年，苹果与高通就专利问题展开了诉讼，同时苹果开始全面转向英特尔基带。然而英特尔基带的实际表现与高通差距很大，苹果甚至被迫要限制高通基带机型的网络性能来拉平体验，此举导致了消费者的严重不满。

在5G基带方面，苹果希望英特尔能及时供货，但英特尔没能在最后期限满足苹果，导致苹果最终与高通达成协议，并全面使用了高通5G基带。

苹果高端手机继续使用高通基带

苹果在2019年以10亿美元的价格收购了英特尔基带，获得了大量的通信技术专利以及员工，以此加速自研基带的研发。只是苹果的研发过程困难重重，自研5G基带的使用也多次跳票。苹果也在去年与高通续签了供货协议，将会继续为苹果供货到2026年。

当然，即便苹果在2025年开始使用自研基带，也无法在短时间内摆脱高通。苹果只是在两款机型上使用自研产品，多少还是有一些试水的意味在其中，如果新基带的市场表现不佳，苹果肯定不会使用在高端产品中。