小米 Redmi 新系列手机正面曝光：骁龙 8s Gen 3 处理器、无塑料支架直屏设计

感谢IT之家网友 华南吴彦祖、StarDevOps、呵_女人 的线索投递！

IT之家 3 月 27 日消息，Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号，并曝光了 Redmi 新系列手机的正面实拍画面，搭载骁龙 8s Gen 3 处理器。

这款 Redmi 新机采用无塑料支架直屏设计，下巴比左右边框略宽，整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。

IT之家昨日报道，小米型号为 24069RA21C 的手机通过了国家 3C 质量认证，由西安比亚迪电子代工，支持 90W 有线快充。

根据其他数码博主补充，这款新机为搭载骁龙 8s Gen 3 处理器的Redmi 新系列产品，相当于Redmi Note 12 Turbo 的迭代机型，配备 5000mAh 电池，采用 1.5K 直屏。

《小米 Redmi 手机新品通过 3C 认证，支持 90W 快充》

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。